와 '베라루빈'도 선보였다.

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작성일2025-03-19 07:54

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이름 : t**

엔비디아가 올해 하반기 공개할 차세대 GPU 칩인 '블랙웰울트라'와 '베라루빈'도 선보였다.

차세대 블랙웰은 더 많은 메모리를 탑재해 초거대 AI 모델을 지원할 수 있다고 설명했다.

블랙웰 칩을 기반으로 한 새 PC 'DGX 워크스테이션'도 공개됐다.

5배 더 빠른 추론 속도를 자랑하는 베라 루빈은.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 차세대 인공지능(AI) 칩 플랫폼 ‘블랙웰울트라(Blackwell Ultra)’를 공개했다.

그는 블랙웰울트라가 단순한 챗봇을 넘어 인공지능이 추론(reasoning)과 행동(action)을 수행하는 시대를 열 것이라고 강조했다.

젠슨 황은 18일(현지시각) ‘게임 테크놀로지 컨퍼런스’에서 2시간 동안.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 올해 하반기 출시될 ’블랙웰울트라‘와 내년 출하 예정인 차세대 그래픽 처리장치(GPU) ’베라 루빈(Vera.

엔비디아는 또한 ‘블랙웰울트라’로 불리는 블랙웰 칩의 새로운 버전도 발표했다.

회사는 이 칩이 동일한 시간 내에 더 많은 콘텐츠를 생성할 수.

엔비디아는 먼저 올 하반기 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰울트라’를 본격 출하한다.

지난해 출시한 블랙웰의 업그레이드 버전이다.

이어 내년 하반기엔 지난해 처음 선보인 신형 GPU ‘루빈’을 본격 양산한다.

황 CEO는 베라 루빈에 대해 “암흑 물질을 발견한 천문학자 베라 루빈에서 이름을 딴 제품”.

엔비디아의 첫 번째 맞춤형 중앙처리장치(CPU) 베라(Vera)와 GPU를 통합한 슈처칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 내년에 출시하고, 이어 여러 GPU를 물리적으로 엮어 연결한 루빈울트라(Rubin Ultra) AI 반도체를 내후년에 공개하겠다고 밝혔다.

베라 루빈에는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 탑재될 예정이다.

이날 황 CEO는 이미 지난해 발표했던 내년 출시 예정인 '루빈' 칩을 구체화하며, 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전인 '블랙웰울트라'와 '루빈', '루빈울트라'를 순차적으로 선보일 예정이라고 밝혔다.

이어 2028년에는 완전히 새로운 아키텍처의 AI 칩인 '파인먼'을 출시할 계획이라고.

블랙웰울트라(NVIDIA Blackwell Ultra)'를 공개했다.

이는 기존 '블랙웰 AI 팩토리 플랫폼'의 차세대 버전으로, AI 추론, 에이전틱 AI, 물리 AI 애플리케이션을 더욱 빠르고 정밀하게 처리할 수 있도록 설계됐다.

블랙웰울트라는 AI 모델의 정확도를 높이는 '테스트 타임 스케일링(Test-Time Scaling.

우리는 바로 이 순간을 위해 블랙웰울트라를 설계했다.

” 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자 겸 CEO는 18일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 GTC 2025에서 AI 추론을 용이하게 하는 엔비디아 블랙웰울트라(NVIDIA Blackwell Ultra)를 발표하며 이같이 말했다.

이는 엔비디아 블랙웰 AI.

/사진=유튜브 엔비디아가 올 하반기 '블랙웰울트라'를 시작으로 2026 '루빈', 2027년 '루빈울트라', 2028년 '파인만'까지 매년 새로운 AI 칩을 내놓으며 'AI 왕좌' 지키기에 나선다.

18일(현지시간) 미국 산호세 SAP센터에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2025' 기조연설에서 젠슨 황 엔비디아.

황 CEO는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰울트라'가 출시될 예정이라고 설명했습니다.

블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸습니다.

'블랙웰울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공됩니다.

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